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歐洲1月汽車銷量創(chuàng)新低,現(xiàn)代豐田逆勢上漲

發(fā)布日期:2022-02-18  來源:蓋世汽車  瀏覽次數(shù):5821
 2月17日,歐洲汽車制造商協(xié)會(ACEA)的數(shù)據(jù)顯示,由于半導體短缺繼續(xù)影響整個地區(qū)的汽車銷量,2022年1月,歐洲新車注冊量達到822,423輛,同比下降2.4%,連續(xù)第七個月下降,創(chuàng)歷史同期新低。

 

歐洲1月汽車銷量創(chuàng)新低,現(xiàn)代豐田逆勢上漲

 

從市場來看,1月,有13個歐洲國家的新車注冊量實現(xiàn)了同比增長,另外17個歐洲國家的新車注冊量卻有不同程度的下跌。許多中歐國家的銷量都取得了增長,其中斯洛伐克和羅馬尼亞的銷量增長最為強勁,分別為72.6%和55.5%,但波蘭下跌了10.2%。另一方面,幾乎所有的西歐國家都面臨銷量下跌的情況。

從歐洲五大主流車市來看,意大利和法國的銷量跌幅達兩位數(shù),分別下跌19.7%和18.6%。只有英國和德國實現(xiàn)了穩(wěn)健的增長,分別增長27.5%和8.5%。西班牙小幅增長1%。

 

歐洲1月汽車銷量創(chuàng)新低,現(xiàn)代豐田逆勢上漲

 

從車企來看,當月,大眾集團仍是歐洲最暢銷的車企,但銷量較去年同期下降3.7%。雖然大眾、斯柯達和西雅特等主流品牌的歐洲銷量有所下跌,但奧迪和保時捷等豪華車品牌逆勢增長,保時捷增幅逼近40%。

Stellantis以4.9萬輛的差距落后于大眾集團,是歐洲第二大汽車銷售商。但Stellantis旗下各品牌銷量除DS外均呈跌勢,市場份額也下跌2.1個百分點。

現(xiàn)代集團延續(xù)了去年的優(yōu)秀表現(xiàn),取代雷諾集團成為歐洲第三大暢銷車企,市場份額增加近3個百分點,增幅達35.8%,F(xiàn)代和起亞品牌的銷量均同比增長逾30%。按照這樣的增長趨勢,現(xiàn)代集團今年的歐洲銷量有望再度突破一百萬輛。

總的來看,現(xiàn)代集團、豐田汽車、馬自達和本田這4家日韓車企比歐洲本地車企更能經(jīng)受芯片短缺的考驗,在歐洲市場均實現(xiàn)了穩(wěn)健的增長。本田銷量增幅最大(50.7%),豐田增幅稍。13.5%)。其余車企中,沃爾沃汽車的銷量同比下降五分之一,雷諾的銷量與去年同期大致相同,僅下跌1%。

 

歐洲1月汽車銷量創(chuàng)新低,現(xiàn)代豐田逆勢上漲

 

(圖片來源:彭博社)

根據(jù)汽車行業(yè)數(shù)據(jù)預測公司AutoForecast Solutions(以下簡稱為AFS)的數(shù)據(jù),截至2月6日,由于芯片短缺,今年全球汽車市場累計減產量約為37.05萬輛。其中,歐洲受芯片短缺的影響最大,減產量約為12萬輛。

作為歐洲最暢銷的車企,大眾集團也深受芯片短缺的影響。2021年,大眾集團全球汽車銷量創(chuàng)10年來新低,約為890萬輛。此外,該集團今年1月全球銷量也同比下降15.2%,其中,保時捷、蘭博基尼等豪華車品牌的銷量也未能延續(xù)2021年的優(yōu)秀表現(xiàn),由漲轉跌。

 

歐洲1月汽車銷量創(chuàng)新低,現(xiàn)代豐田逆勢上漲

 

(圖片來源:大眾)

半導體的短缺已經(jīng)阻礙了全球范圍內電子、汽車等消費品的生產。想要購買新車的消費者不得不等待數(shù)周或數(shù)月,而二手車的價格也已經(jīng)大幅上漲。一家汽車市場咨詢機構在一份報告中表示,“由于全球汽車生產繼續(xù)受到零部件,特別是微芯片供應不足的影響,供應短缺仍然是拖累市場復蘇的頭號不利因素,預計這仍將是2022年汽車市場的一個主要特征。”

一些分析師和汽車高管們一致認為,芯片短缺問題將在今年繼續(xù)干擾汽車行業(yè)的生產。大眾集團首席執(zhí)行官赫伯特·迪斯(Herbert Diess)和其他高管都認為,芯片供應將在今年下半年獲得改善,但很少有企業(yè)透露如何解決這一問題的具體細節(jié)。2月16日,迪斯表示,大眾已經(jīng)引入了一個芯片預警系統(tǒng),大眾工程師已經(jīng)確定了大約150種技術替代方案,以取代短缺的半導體。

為了避免重蹈覆轍,汽車制造商早已開始為芯片布局,并避開傳統(tǒng)零部件制造商,直接與半導體制造商合作,以確保關鍵的芯片供應。其中,由于旗下純電動汽車品牌和暢銷車型的交貨時間被推遲了1年以上,現(xiàn)代汽車制定了加強芯片穩(wěn)定性的中長期戰(zhàn)略。現(xiàn)代將從荷蘭恩智浦半導體、瑞士意法半導體、日本瑞薩電子等公司購買芯片,使供應網(wǎng)絡多樣化,并預訂全年的訂單。從長遠來看,現(xiàn)代將探索汽車芯片的開發(fā)。

Stellantis也與富士康達成了一項非約束性協(xié)議,兩家公司要合作設計四種新的車用芯片。Tavares表示,Stellantis已經(jīng)避開傳統(tǒng)零部件制造商,直接與芯片制造商合作,該公司與富士康的合作將會滿足其超過80%的芯片需求。富士康將于2024年供應該公司所需的車用芯片,這有助于穩(wěn)定供應鏈。

寶馬汽車與兩家半導體公司INOVA和格芯(Globalfoundries)簽訂了一項長期芯片供應協(xié)議,以保證每年“幾百萬”枚芯片的供應。

(編輯:馬麗麗)
 
 

 

 
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